Šta je bakarna šipka?
Osnovna namena bakrene šipke je kao sirovina za proizvodnju žica i kablova. Može se grubo podijeliti na: bakrenu šipku sa niskim sadržajem kisika i bakrenu šipku bez kisika. Uglavnom se koristi u energetici, građevinarstvu, kućanskim aparatima, automobilima, elektronici i drugim industrijama.
Sirovine za proizvodnju bakarnih šipki su uglavnom elektrolitički bakar ili otpadni bakar. Postoje dva glavna proizvodna procesa: metoda kontinuiranog livenja i valjanja i metoda livenja na gore.
Metoda livenja na gore može proizvesti bakrene šipke bez kisika; kontinuirano livenje i valjanje mogu proizvesti samo bakarne šipke sa niskim sadržajem kisika. Zbog različitih sirovina i procesa za proizvodnju bakrenih šipki, sadržaj kisika i izgled proizvedenih bakrenih šipki su različiti.
Bakarna šipka sa niskim sadržajem kiseonika: Bakrene šipke proizvedene kontinuiranim lijevanjem i valjanjem imaju sadržaj kisika u rasponu od 200-450ppm
Bakarna šipka bez kiseonika: Bakrene šipke proizvedene metodom livenja prema gore imaju sadržaj kiseonika ispod 20 ppm
Iako se naziva bakrenim štapićem bez kisika, zapravo sadrži vrlo tragove kisika i neke nečistoće. Prema standardu, sadržaj kiseonika nije veći od 0.003%, sadržaj nečistoća nije veći od 0,05%, a čistoća bakra veća od 99,95%.
Razlika između bakrene šipke bez kisika i bakrene šipke s malo kisika
1
Ocjena
Bakarna šipka sa niskim sadržajem kiseonika: Kategorije bakrene šipke sa niskim sadržajem kiseonika su: T1, T2, T3; Stanje: toplo valjani (M20).
T1: Bakarna šipka sa niskim sadržajem kiseonika proizvedena sa elektrolitičkim bakrom visoke čistoće kao sirovinom (sadržaj bakra veći od 99,9975%)
T2: Bakarna šipka sa niskim sadržajem kiseonika proizvedena sa 1# elektrolitičkim bakrom kao sirovinom (sadržaj bakra veći od 99,95%)
T3: Bakarna šipka sa niskim sadržajem kiseonika proizvedena sa 2# elektrolitičkim bakrom kao sirovinom (sadržaj bakra veći od 99,90%)
(Slika: elektrolitski bakar visoke čistoće)
Bakarna šipka bez kiseonika: Postoje dve vrste bakrene šipke bez kiseonika, TU1 i TU2.
TU1: Bakarna šipka bez kiseonika proizvedena od elektrolitičkog bakra visoke čistoće kao sirovine, čistoća bakra dostiže 99,99%, sadržaj kiseonika nije veći od 0.001%.
TU2: Bakarna šipka bez kiseonika proizvedena sa 1# elektrolitičkim bakrom, čistoća bakra dostiže 99,95%, sadržaj kiseonika nije veći od 0.002%.
2
Proizvodni proces
Proces proizvodnje bakrene šipke sa niskim sadržajem kiseonika je da nakon topljenja metala u vertikalnoj peći, bakarna tečnost prolazi kroz izolacionu peć, žlijeb i lonac, i ulazi u zatvorenu šupljinu kalupa iz cevi za izlivanje i hladi se sa veliki intenzitet hlađenja da se formira livena gredica, a zatim se izvodi višestruko valjanje.
Proces proizvodnje bakrene šipke bez kisika je da se nakon topljenja metala u indukcijskoj peći kontinuirano lijeva kroz grafitni kalup, a zatim hladno valjana ili hladno obrađuje.
(Slika: Proces naviše)
3
Organizaciona struktura
Bakarna šipka sa niskim sadržajem kiseonika Pošto je bakrena šipka sa niskim sadržajem kiseonika toplo valjana, njena organizacija pripada organizaciji vruće obrade. Originalna organizacija livenja je pokvarena, a pojavila se rekristalizacija u štapu od 8 mm. Sa organizacione tačke gledišta, kiseonik u bakrenoj šipki sa niskim sadržajem kiseonika postoji blizu granice zrna u obliku bakarnog oksida.
Bakrene šipke bez kiseonika su livene strukture sa krupnim zrnima i veličinom zrna koja mogu doseći i nekoliko milimetara, tako da ima malo granica zrna. Uspješni zahtjevi za žarenje za bakar bez kisika su: prvo žarenje kada se štap izvuče, ali još nije zabacio strukturnu liniju, trebao bi biti 10-15% veći od bakra sa niskim sadržajem kisika u istoj situaciji.
4
Sadržaj kiseonika
Sadržaj kiseonika u bakarnim šipkama sa niskim sadržajem kiseonika je generalno 200 (175)-400 (450) ppm, tako da se kiseonik apsorbuje u tečnom stanju bakra. Sadržaj kiseonika u dobrim bakarnim šipkama je generalno kontrolisan na oko 250 ppm.
Sadržaj kiseonika u bakarnim šipkama bez kiseonika je ispod 10-20ppm, ali mnogi proizvođači bakarnih šipki mogu postići samo ispod 50ppm. Nakon dugog držanja u tečnom stanju bakra, kiseonik se obnavlja i uklanja. Obično je sadržaj kiseonika u ovom štapu ispod 10-50ppm, a može biti čak i do 1-2ppm. Zbog niskog sadržaja kiseonika, struktura je ujednačena jednofazna struktura, što pogoduje žilavosti.
Međutim, ako sadržaj kisika u bakrenoj šipki bez kisika premašuje standard, bakrena šipka će postati krhka, istezanje će se smanjiti, kraj rastegnutog uzorka će izgledati tamnocrven, a kristalna struktura će biti labava. To je zato što kisik može stvoriti krhku fazu bakrovog oksida s bakrom, formirajući eutektiku bakrovog oksida, koji je raspoređen na granici u mrežnoj strukturi.
Ova krhka faza ima veliku tvrdoću i odvaja se od bakrenog tijela tokom hladne deformacije, što rezultira smanjenjem mehaničkih svojstava bakrene šipke i lakim lomom u naknadnoj obradi. Visok sadržaj kisika također može dovesti do smanjenja provodljivosti bakrenih šipki bez kisika. Stoga, proces kontinuiranog livenja prema gore i kvaliteta proizvoda moraju biti strogo kontrolirani.
5
Sadržaj nečistoća
Tokom proizvodnog procesa, proces kontinuiranog livenja i valjanja treba da prenese bakarnu tečnost kroz izolacionu peć, žlijeb i lonac, što je relativno lako da izazove ljuštenje vatrostalnih materijala. Tokom procesa valjanja, potrebno je da prođe kroz valjak, uzrokujući otpadanje gvožđa, što će donijeti vanjske inkluzije. Valjanje oksida u procesu ima negativan učinak na izvlačenje žice štapova sa niskim sadržajem kisika.
Proces proizvodnje metode kontinuiranog livenja prema gore je relativno kratak. Bakarna tečnost se upotpunjuje potopljenim tokom u zajedničkoj peći, što ima mali uticaj na vatrostalni materijal. Kristalizacija se vrši u grafitnom kalupu, tako da postoji manje izvora zagađenja koji se mogu stvoriti u procesu i manje mogućnosti za ulazak nečistoća.
(Slika: peć za topljenje)
6
Performanse crtanja
Performanse izvlačenja bakrene šipke su povezane sa mnogim faktorima, kao što su sadržaj nečistoća, sadržaj i distribucija kiseonika, kontrola procesa, itd. Mekoća, odskočni ugao i performanse namotaja bakrene šipke bez kiseonika su bolji od onih sa niskim sadržajem. -kiseonički bakreni štap.
Generally, when drawing copper wires with a diameter of >1mm, prednosti bakrenih šipki sa niskim sadržajem kiseonika su očiglednije, a bakrene šipke bez kiseonika su superiornije kada se izvlače bakrene žice prečnika od<0.5mm.
Prilikom crtanja štapova sa niskim sadržajem kiseonika, teško je izvući filamente ispod 0.5 mm. Međutim, razmak između filamenata niskotemperaturnog bakra bez kisika u supravodljivim žicama niske temperature može doseći 0.001 mm.
7
Kvalitet površine
U procesu proizvodnje proizvoda kao što su elektromagnetne žice zahtijevaju se i zahtjevi za kvalitetom površine bakrenih šipki. Površina bakrene žice nakon izvlačenja mora biti bez neravnina, manje bakarnog praha i mrlja od ulja, a kvalitet bakrenog praha na površini se mjeri testom na torziju, a oporavak bakrene šipke se promatra nakon torzije kako bi se utvrdilo njegov kvalitet.
Tokom procesa kontinuiranog livenja i valjanja, od livenja do pre valjanja, temperatura je visoka i potpuno je izložen vazduhu, tako da se na površini ingota formira deblji sloj oksida. Tokom procesa valjanja, dok se valjci rotiraju, čestice oksida se kotrljaju u površinu bakarne žice.
Budući da je bakrov oksid krhko jedinjenje sa visokom tačkom taljenja, za bakrov oksid koji se valja dublje, kada se agregati u obliku trake rastegnu kalupom, na spoljnoj površini bakrene šipke će se generisati neravnine, što će uzrokovati probleme za kasnije slikarstvo.
Bakarna šipka bez kiseonika proizvedena gornjim procesom kontinuiranog livenja potpuno je izolovana od kiseonika tokom livenja i hlađenja, i nema naknadnog procesa toplog valjanja. Nema uvaljanog oksida u površinu bakrene šipke, kvalitet je bolji, a nakon izvlačenja ima manje bakarnog praha. Stoga, kada naiđete na dva proizvoda u isto vrijeme, bakrena šipka bez kisika općenito je svjetlija.
8
Prijave
Bakrene šipke sa niskim sadržajem kiseonika i bakrene šipke bez kiseonika koriste se u sledećim oblastima: žice i kablovi, emajlirane žice, ravne žice i bakarne šipke.
Bakrene šipke bez kiseonika proizvode se od elektrolitičkog bakra, a njihova otpornost i performanse obrade su bolji od bakrenih šipki sa niskim sadržajem kiseonika. Bakrene šipke bez kiseonika se uglavnom koriste za proizvodnju električnih materijala sa visokim zahtevima. Na primjer, kod izrade emajliranih žica bakrene šipke bez kisika imaju manji otpor, a kada se koriste u motorima, definitivno su bolje od bakrenih šipki s niskim sadržajem kisika u smislu zagrijavanja.
Stoga se šipke s niskim sadržajem kisika u osnovi koriste za električne proizvode s velikim specifikacijama i zahtjevima za niskim otporom, dok se šipke bez kisika koriste za male specifikacije i zahtjeve visoke otpornosti. Naprotiv, kablovi zvučnika uglavnom preferiraju štapove bez kiseonika, što je povezano sa činjenicom da su štapovi bez kiseonika monokristalni bakar, a štapovi sa niskim sadržajem kiseonika polikristalni bakar.
9
Cijena
Budući da bakrene šipke bez kisika imaju toliko prednosti, cijena bi trebala biti vrlo visoka, zar ne? Odgovor je definitivno ne.
Trenutno, glavna metoda koja se koristi za izradu bakrenih šipki bez kisika u Kini je metoda izvlačenja prema gore. Ovaj glavni proces sam po sebi ima prednosti kratkog toka procesa, visoke stope prinosa, niske cijene i niske investicije, tako da cijena bakrenih šipki bez kisika nije mnogo viša od cijene običnih bakrenih šipki;
Proces proizvodnje bakra bez kiseonika prošao je skoro 20 godina razvoja, a došlo je do mnogih poboljšanja u metodama i procesima rada, kao što je dodavanje procesa rafiniranja proizvodnom procesu koji se diže nagore i korišćenje peći sa visokom frekvencijom. za topljenje otpadne bakarne žice proizvedene tokom procesa proizvodnje, eliminišući dodatne naknade za obradu i transport.
