O zlatu, srebru i bakru u PCB pločama
Štampana ploča (PCB) je osnovna elektronska komponenta koja se široko koristi u raznim elektronskim i srodnim proizvodima. PCB se ponekad naziva i PWB (Printed Wire Board, štampana ploča). Više se koristio u Hong Kongu, Kini i Japanu, ali sada je sve manje (u stvari, postoji razlika između PCB-a i PWB-a).
U zapadnim zemljama i regijama se općenito naziva PCB. Na istoku naziv varira u zavisnosti od zemlje i regiona. Na primjer, u kontinentalnoj Kini, sada se općenito naziva štampana ploča (ranije se zvala štampana ploča), a na Tajvanu se općenito naziva PCB. Ploče se u Japanu nazivaju elektronskim (kola) podlogama, a u Koreji podlogama.
PCB je potporno tijelo elektronskih komponenti i nosač za električno povezivanje elektronskih komponenti. Uglavnom igra ulogu podrške i međusobne povezanosti. Jednostavno gledajući na izgled, vanjski sloj pločice uglavnom dolazi u tri boje: zlatnoj, srebrnoj i svijetlocrvenoj. Klasificirano po cijeni: zlato je najskuplje, slijedi srebro, a svijetlocrveno je najjeftinije. Međutim, kola unutar ploče su uglavnom od čistog bakra, to jest, gole bakarne ploče.
Rečeno je da na PCB-u ima mnogo plemenitih metala. Izvještava se da u prosjeku svaki pametni telefon sadrži {{0}}.05g zlata, 0,26g srebra i 12,6g bakra. Sadržaj zlata u laptopu je 10 puta veći od mobilnog telefona!
Zašto se na PCB-u nalaze plemeniti metali?
Kao podrška elektronskim komponentama, PCB zahteva komponente za lemljenje na svojoj površini, što zahteva da deo bakarnog sloja bude izložen za lemljenje. Ovi izloženi slojevi bakra nazivaju se jastučići. Jastučići su uglavnom pravokutni ili kružni s malom površinom. Stoga, nakon nanošenja otpornika za lemljenje, jedino što je izloženo zraku je bakar na pločici.
Izloženi jastučići na PCB-u imaju bakarni sloj direktno izložen. Ovaj dio treba zaštititi od oksidacije.
Bakar koji se koristi u PCB-u lako se oksidira. Ako je bakar na jastučiću oksidiran, ne samo da će biti teško zalemiti, već će se i otpornost uvelike povećati, što će ozbiljno utjecati na performanse konačnog proizvoda. Zbog toga je jastučić presvučen inertnim metalnim zlatom, ili je njegova površina hemijskim procesom prekrivena slojem srebra, ili je sloj bakra prekriven posebnim hemijskim filmom kako bi se spriječilo da jastučić dođe u kontakt sa zrakom. Spriječite oksidaciju i zaštitite jastučić kako biste osigurali prinos u kasnijem procesu zavarivanja.
Zlato, srebro i bakar na PCB-u
1. PCB bakreno obložena ploča
Bakreni laminat je materijal u obliku ploče koji se proizvodi impregniranjem staklenih vlakana ili drugih materijala za ojačanje smolom i oblaganjem jedne ili obje strane bakrenom folijom i vrućim presovanjem.
Uzimajući za primjer bakar obložen laminat na bazi stakloplastike, njegove glavne sirovine su bakarna folija, fiberglas tkanina i epoksidna smola, što čini otprilike 32%, 29% i 26% cijene proizvoda.
Bakreni laminat je osnovni materijal za štampanu ploču, a štampana ploča je nezamjenjiva glavna komponenta za većinu elektroničkih proizvoda za postizanje međusobnog povezivanja kola. Uz kontinuirano unapređenje naučnog i tehnološkog nivoa, posljednjih godina, neki specijalni elektronski bakreni laminati se mogu koristiti za direktnu proizvodnju štampanih elektronskih komponenti. Provodnici koji se koriste u štampanim pločama uglavnom su napravljeni od tankog rafiniranog bakra u obliku folije, što je bakarna folija u užem smislu.
2. PCB uronjena zlatna ploča
Ako su zlato i bakar u direktnom kontaktu, doći će do fizičke reakcije migracije i difuzije elektrona (odnos između potencijalnih razlika), pa se prvo mora galvanizirati sloj "nikla" kao sloj barijere, a zatim se na vrh galvanizirati zlato. od nikla, tako da ono što obično nazivamo galvaniziranim zlatom, njegov pravi naziv bi se trebao zvati "galvanizirano zlato od nikla".
Razlika između tvrdog zlata i mekog zlata je sastav završnog sloja zlata koji je prevučen. Prilikom pozlaćenja, možete odabrati galvanizaciju čistog zlata ili legure. Budući da je tvrdoća čistog zlata relativno meka, naziva se i "meko zlato". . Budući da "zlato" može formirati dobru leguru sa "aluminijumom", COB će posebno zahtijevati debljinu ovog sloja čistog zlata kada se prave aluminijske žice. Osim toga, ako odaberete galvaniziranu leguru zlato-nikl ili leguru zlato-kobalt, jer će legura biti tvrđa od čistog zlata, naziva se i "tvrdo zlato".
Pozlaćeni sloj se široko koristi u podlogama komponenti, zlatnim prstima, šrapnelima konektora, itd. ploča. Glavne ploče najčešće korištenih ploča za mobilne telefone su uglavnom pozlaćene ploče, uronjene zlatne ploče. Matične ploče računara, audio i male digitalne ploče općenito nisu pozlaćene ploče.
Zlato je pravo zlato. Čak i ako je samo tanak sloj obložen, on već čini skoro 10% cijene ploče. Zlato se koristi kao pokrivni sloj, prvo za olakšavanje zavarivanja, a drugo za sprečavanje korozije. Čak i ako se zlatni prst memorijskog sticka koristi nekoliko godina, on i dalje sija kao i uvijek. Ako se koriste bakar, aluminij ili željezo, brzo će zarđati u gomilu otpada. Osim toga, cijena pozlaćenih ploča je visoka, a čvrstoća zavarivanja je slaba. Zbog procesa niklovanja bez elektronike, crne ploče su sklone nastanku. Sloj nikla će vremenom oksidirati, a dugoročna pouzdanost je također problem.
3. PCB uronjena srebrna ploča
Srebro za potapanje je jeftinije od potopljenog zlata. Ako PCB ima funkcionalne zahtjeve za povezivanje i treba da smanji troškove, imersion silver je dobar izbor. Osim toga, imerziono srebro ima dobru ravnost i kontakt, tako da treba odabrati proces potapanja srebra.
